龙迅股份业绩技术双驱动，H股上市催化芯片龙头价值重估

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龙迅股份（2025-11-18）炒作逻辑：龙迅股份前三季度净利增32%超预期，车规级芯片批量导入车载系统，H股上市计划加速国际化进程，芯片研发基地开工强化产业布局

龙迅股份业绩技术双驱动，H股上市催化芯片龙头价值重估

来源：专家复盘组时间：2025-11-18 17:12 关键词：龙迅股份 688486 芯片车载电子 VR/AR H股上市业绩增长

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

龙迅股份（2025-11-18）真正炒作逻辑：芯片+车载电子+VR/AR+业绩预增+H股概念

1、业绩高增长：前三季度营收3.89亿元同比增长16.67%，净利润1.25亿元同比增长32.47%，第三季度净利率达37.26%环比提升6.08个百分点，盈利改善超预期
2、芯片技术突破：11颗芯片通过车规级AEC-Q100认证，高清视频桥接芯片批量导入车载HUD和娱乐系统，支持4K/8K的Type-C/DP1.4/HDMI2.1芯片满足VR/AR需求
3、国际化加速：筹划发行H股赴港上市，深化全球化战略布局，增强境外融资能力
4、产业政策催化：安徽科创基地开工强化研发实力，契合国家芯片产业扶持政策

1、高开概率大：今日多重利好发酵，技术面突破前高，资金关注度显著提升
2、量能关键：若早盘成交量达日均量1.5倍以上，可能延续强势，否则需防冲高回落
3、压力位参考：前期高点82.5元附近存在技术压力，突破需放量配合

1、激进策略：集合竞价量比＞3可轻仓试错，突破82.5元加仓
2、稳健策略：等待分时回踩5日线（约78.2元）低吸，止损设77元
3、仓位控制：单票仓位不超过3成，重点关注芯片板块整体情绪

1、基本面支撑：净利率37.26%显示产品结构优化，高毛利芯片占比提升，盈利质量改善
2、赛道前景：车载芯片渗透率加速，VR/AR微显示芯片需求爆发，公司卡位高速增长赛道
3、估值重塑：H股上市有望提升国际估值体系对标，当前PE(TTM)低于同业均值存在修复空间
4、资金偏好：证金、社保等机构三季度增持，北向资金持续流入科技板块

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